美国道康宁TC-5021导热硅脂

道康宁导热膏TC-5021

  绝缘,导热(thermal conductivity) 此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有较佳的导热与传热效果,
有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!
产品耐高低温-50C—+200C以上 散(导)热产品: 散(导)热产品种类: 【垫片状】、【接着剂】、【黏稠状(膏状)】、【灌注】
应用: 1.CPU散热用 2.晶体管散热 3.PTC导热 4.散热片特性: 1.散热膏本身内聚力强,不会分离　(No migration) 2.可于真空中使用
3.对环境无污染 4.对金属及塑料不腐蚀 5.符合MIL规格 6.低离油性与低挥发性。