产品特点 ·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 ·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 ·固化:本品室温湿气固化,相对湿度**30%时,将加速固化。 适用场合 ·高触变性:不垂流,便于成型。 ·脱醇型:固化反应副产物为醇类,对基材无腐蚀。 ·快速表干:提高生产效率。 ·精炼型:小分子含量低,可直接用于精密元器件上,不会对元器件造成腐蚀。 使用方法 ·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:线路板元件固定、密封电子设备和模块等。 规格表 制造商物料号 包装 颜色 密度(g/ml) 粘度(mPa.S) 挤出率(g/min) 固化方式 表干时间(min) 固化时间(h) 硬度(Shore) 断裂_拉伸率(%) 拉伸强度(Mpa) 温度范围(℃) 品牌 含税单价(元) DC-SE9186-TRA-330ML 330 ml/支 无色 半透明 1.04 66100 - 室温 固化 9 24 A19 555 2.3 -45 ~ 200 道康宁 询价