产品特点 ·预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到较佳灌封效果,推荐使用DC-1200-OS底涂。 ·施胶:使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合,需在10~20mm汞柱的真空下进行5~10分钟的脱气处理,胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平。 ·固化:本品室温固化,加热可使固化加速,室温下48小时固化。 适用场合 ·低应力保护:固化成弹性体,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏。 ·无腐蚀:加成反应体系,反应过程中无副产物产生,体积无变化,更环保。 ·透明:光学透明。可应用于要求透明,或者是较低光学要求的场合。 ·易脱模:表面光滑,表面能较低,易脱模。 使用方法 ·适用于需要低应力的电子设备。如:传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。 规格表 制造商物料号 包装 颜色 密度(g/ml) 混合比例 混合后粘度(mPa.s) 适用时间(min) 固化时间 硬度(Shore) 温度范围(℃) 品牌 含税单价(元) DC-184-1.1KG 1.1 kg/套 无色 1.04 10:01 3500 84 20 min @125℃ A44 -45~200 道康宁 询价